
Un adhesivo temporal basado en sólidos moleculares es lo suficientemente fuerte como para sostener a un candidato a doctorado en química, aunque puede liberarse sin fuerza mediante el uso de calor en el vacío.
En cambio, los investigadores de Dartmouth se han centrado en una clase de adhesivos conocidos como sólidos moleculares, donde en lugar de cadenas enredadas, las moléculas se apilan unas sobre otras y se mantienen unidas por diferentes tipos de fuerzas intermoleculares, según su composición química. Estos materiales existen como cristales (el hielo seco, por ejemplo, se considera un sólido molecular) y sus estructuras son sublimables, lo que significa que pueden pasar directamente de un sólido a un gas sin tener que convertirse primero en líquido.
En un nuevo artículo publicado en Chemistry of Materials, el equipo de Dartmouth revela una lista ampliada de moléculas que se pueden usar para crear adhesivos basados en sólidos moleculares que no solo son fuertes y fáciles de crear, sino que pueden eliminarse fácilmente sin la necesidad de otros productos químicos o fuerza excesiva. Cuando se calientan y se colocan dentro de un vacío, los pegamentos simplemente se subliman en un gas, liberando sus enlaces y sin dejar rastro.
Para probar una de sus alternativas de pegamento en el mundo real, el equipo aplicó 300 miligramos a un par de placas de aluminio, uniéndolas. Luego, las placas de metal adheridas se conectaron a mosquetones y correas y pudieron soportar con éxito el peso de un investigador que pesaba 80 kilos (en la foto de arriba). Las placas de metal no se probaron hasta que fallaran, pero los investigadores confían en que los nuevos adhesivos podrían soportar un mínimo de 220 kilos.
La mayoría de nosotros probablemente no queremos poner en marcha el termostato y bombear todo el aire de nuestras oficinas cada vez que queremos quitar una nota adhesiva, por lo que los sólidos moleculares aún no son un reemplazo práctico para los adhesivos cotidianos (arrancar una banda) La ayuda no será más fácil en un futuro próximo. Donde el nuevo enfoque de los adhesivos sin polímeros será una innovación bienvenida es en las tecnologías de fabricación, como los semiconductores, que requieren que los componentes se unan temporalmente a medida que se ensamblan. El uso de fuerza mecánica es problemático, dado lo sensible que puede ser la electrónica y los solventes son un coste adicional. Eliminarlos de la ecuación podría tener amplias implicaciones para la industria.